塞浦路斯邮报1月13日报道，市场分析公司IDC（国际数据公司）近日称，在人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 需求不断增长的推动下，预计 2025 年全球芯片市场将增长15%以上。IDC认为2025 年影响半导体市场的趋势中，其中最引人注目的趋势之一是人工智能的持续增长，预计将推动全球半导体市场增长15%；之二，亚太地区 IC(集成电路) 设计市场行情升温，2025年有望再增长15%，亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样，应用领域遍布全球；之三，台积电将继续在晶圆代工 1.0 与晶圆代工 2.0 领域占据主导地位。在传统晶圆代工1.0的定义下， 台积电市场份额将从2023年的59%稳步上升至2025年的66%，远远超过三星、中芯国际和联电等竞争对手。而在晶圆代工2.0 定义中，2023 年台积电的市场份额为28%，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势。之四，先进芯片制程需求正在迅速扩大，先进制程（20 纳米以下）在 AI 需求的推动下加速扩产。之五，成熟制程市场行情回温，产能利用率将超 75%。成熟与主流制程（22 纳米 - 500 纳米）应用范围广泛，涵盖消费电子、汽车、工业控制等领域。之六、2025 年为 2 纳米晶圆制造技术的关键之年。台积电、三星和英特尔正专注于2nm 开发，预计到 2025 年下半年产量将大幅提升。之七、全球芯片封测产业也正在经历重组，中国大陆及台湾地区从中受益。 IDC预测2025年封装测试行业将增长9%；之八，随着半导体芯片功能与效能要求不断提高，先进封装技术愈发重要。 IDC最后指出，2025年全球芯片行业发展也面临不少变数：地缘政治风险、全球经济政策（包括产业补贴、贸易关税、货币利率等）、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化，都是 2025 年半导体产业值得关注的重要方面。（张保远编译）